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    电子导热硅胶代替导热硅脂?

    2019-12-27 03:02:18(1432)次浏览

      导热硅胶是代替导热硅脂(膏)及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。导热硅胶产品具有高导热率,极佳的导热性,良好的电绝缘性,较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。
       导热硅胶是高端的导热化合物,以及不会固体化,不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险;其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。
     
       导热硅胶:热管密封胶,红色流淌、耐高温性好,专用于电加热、蒸汽电熨斗硅胶及电子元件的绝缘密封。本品是一种粘接性好,高强度,无腐蚀的单组份室温硫化硅橡胶。具有优良的电绝缘性能、密封性能和耐老化性能,可在-50℃-+250℃的范围内长期使用。
    导热硅胶的导热效果是相对的,虽然在柔性物质中它的导热性能较好,一般在0.6-1.5W/(m·K)范围内,少数性能可能会更高,但都不超过2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡胶 0.22、凡士林 0.184等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就没有优势了。而几乎所有金属的导热系数,都远高于导热硅胶。金属中金、银、铜的导热系数在330~360之间,铝的导热系数是200左右。导热硅胶本身不是热的良导体,导热硅胶的作用就是填补热源与散热器之间的空隙。所以导热硅的使用是越薄越好,能涂抹0.1-0.5毫米厚的导热硅胶来填补空隙,效果要比1毫米厚的硅胶片好得多。
    导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

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